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品质
外观检测
包装
包装的完整性、内外包装的一致性和包装内容如防潮袋、干燥剂、湿敏卡等的正确性。
标签
核对品牌、型号、数量、批次、生产日期、产地、湿敏等级和环保标志，并比对规格书和公司内部数据库。
包装方式
检查卷带、托盘和管装三种包装方式是否符合规格书和行业规范。
尺寸
测量器件的主要外形尺寸是否在规格书的公差范围内。
引脚
在放大镜下观察引脚端子和BGA球体，确认其封装方式和规格书一致，并观察是否有划痕、变形、缺失、氧化等异常情况。
Remarking/Resurfacing 测试
溶剂测试
使用特定溶剂擦拭器件marking和其它区域，通过观察被擦拭区域的变化和棉签上的残留，以排除Remarking/Resurfacing的可能。
刮擦测试
使用刀片或尖锐工具刮擦器件表面看是否有块状涂层脱落，用以确认器件表面是否有二次涂层。
电气测试
绝缘电阻测试
此电气测试采用特定的电压输入测量绝缘电阻值，典型用于测量多层陶瓷电容的耐压测试。
分立器件测试
此测试主要用于测试IGBT、MOSFET和二极管的电气参数，同时也可用于一般芯片的开断路和IV曲线测量。
LCR测试
数字电桥主要用于测量被动件的阻容感参数，同时也可以用于测量阻抗的模、导纳的模、损耗因子、品质因数、电抗、电纳、相位角等参数。
可焊性测试
可焊性测试
此测试采用JESD-B102E标准和dip-and-look的方式测量非BGA封装器件的可焊性，用以排除因氧化或污染导致的焊接不良。
先进无损检测
XRF荧光光谱分析
X射线荧光分析，用于分析样品物质含量，以确保ROHS要求的六种物质含量在1000PPM以内。同时，可以检测翻新和假冒物料不同部位的物质成分含量并和标准样品或规格书进行对比。
X-Ray无损透视检测
X-Ray是一种无损放射性检验，用于检验器件内部结构。通常用来检验内部晶圆、金线和引线框架，并且比较同批次物料的内部一致性和对比承认样品的内部一致性。
先进破坏性检测
化学开封检验
化学开封采用特定比例的酸液配比，在安全仓内去除模塑材料以揭示器件内部结构。此检测用于验证晶圆的呈现、引线键合、制造商标识、晶圆结构和尺寸。
a0010@chippowerhk.com
86（755）3307 0667
